Перевірте написання, чи введіть найближчий до вас
BRAIN-БЛОГ
У минулому році компанія ASUS представила свій новий смартфон ZenFone 3 Deluxe з 6 ГБ оперативної пам'яті. Він став першим пристроєм на основі чотириядерного Snapdragon 821. Тому вельми цікавим виявилося наскільки цей затребуваний апарат міцний. Саме це і вирішили з'ясувати ентузіасти в ході тестування.
У минулому році компанія ASUS представила свій новий смартфон ZenFone 3 Deluxe з 6 ГБ оперативної пам'яті. Він став першим пристроєм на основі чотириядерного Snapdragon 821. Тому вельми цікавим виявилося наскільки цей затребуваний апарат міцний. Саме це і вирішили з'ясувати ентузіасти в ході тестування.
Тестування традиційно почалося з перевірки на стійкість до подряпин фронтального скла. Для цього був використаний спеціальний набір інструментів. Варто зауважити, що перші подряпини з'явилися лише при використанні інструменту з шостим рівнем твердості. А цей рівень - стандарт для більшості сучасних флагманів.
Що стосується задньої металевої кришки, то вона схильна до подряпин, як і будь-який інший смартфон. До того ж виявилося, що і сканер відбитків пальців можна подряпати, але на його роботі це ніяк не позначилося.
Також під час тетсування ентузіасти виявили похибку: бічні грані ASUS ZenFone 3 Deluxe виявилися покритими поверх металу шаром пластика. Хоча ASUS заявляє, що смартфон повністю металевий.
І найголовніше, все ж зігнути ASUS ZenFone 3 Deluxe вдалося, але лише доклавши силу. Так що можна сказати, що тест даний смартфон пройшов.
Ласкаво просимо
Ласкаво просимо
Дякуємо
за реєстрацію!
Вам нараховано
грн BrainUp
на рахунок
Угода
Помилка