BRAIN-БЛОГ
У минулому році компанія ASUS представила свій новий смартфон ZenFone 3 Deluxe з 6 ГБ оперативної пам'яті. Він став першим пристроєм на основі чотириядерного Snapdragon 821. Тому вельми цікавим виявилося наскільки цей затребуваний апарат міцний. Саме це і вирішили з'ясувати ентузіасти в ході тестування.
У минулому році компанія ASUS представила свій новий смартфон ZenFone 3 Deluxe з 6 ГБ оперативної пам'яті. Він став першим пристроєм на основі чотириядерного Snapdragon 821. Тому вельми цікавим виявилося наскільки цей затребуваний апарат міцний. Саме це і вирішили з'ясувати ентузіасти в ході тестування.
Тестування традиційно почалося з перевірки на стійкість до подряпин фронтального скла. Для цього був використаний спеціальний набір інструментів. Варто зауважити, що перші подряпини з'явилися лише при використанні інструменту з шостим рівнем твердості. А цей рівень - стандарт для більшості сучасних флагманів.
Що стосується задньої металевої кришки, то вона схильна до подряпин, як і будь-який інший смартфон. До того ж виявилося, що і сканер відбитків пальців можна подряпати, але на його роботі це ніяк не позначилося.
Також під час тетсування ентузіасти виявили похибку: бічні грані ASUS ZenFone 3 Deluxe виявилися покритими поверх металу шаром пластика. Хоча ASUS заявляє, що смартфон повністю металевий.
І найголовніше, все ж зігнути ASUS ZenFone 3 Deluxe вдалося, але лише доклавши силу. Так що можна сказати, що тест даний смартфон пройшов.
Ласкаво просимо
Ласкаво просимо
Дякуємо
за реєстрацію!
Вам нараховано
грн BrainUp
на бонусний рахунок
Угода
Помилка