BRAIN-БЛОГ
В прошлом году компания ASUS представила свой новый смартфон ZenFone 3 Deluxe с 6 ГБ оперативной памяти. Он стал первым устройством на основе четырёхъядерного Snapdragon 821. Поэтому весьма любопытным оказалось насколько этот востребованный аппарат прочен. Именно это и решили выяснить энтузиасты в ходе тестирования.
В прошлом году компания ASUS представила свой новый смартфон ZenFone 3 Deluxe с 6 ГБ оперативной памяти. Он стал первым устройством на основе четырёхъядерного Snapdragon 821. Поэтому весьма любопытным оказалось насколько этот востребованный аппарат прочен. Именно это и решили выяснить энтузиасты в ходе тестирования.
Тестирование традиционно началось с проверки на устойчивость к царапинам фронтального стекла. Для это был использован специальный набор инструментов. Стоит заметить, что первые царапины появились лишь при использовании инструмента с шестым уровнем твёрдости. А этот уровень - стандарт для большинства современных флагманов.
Что касается задней металлической крышки, то она подвержена царапинам, как и любой другой смартфон. К том у же оказалось, что и сканер отпечатков пальцев можно оцарапать, но на его работе это никак не сказалось.
Также в ходе теста энтузиасты обнаружили подлог: боковые грани ASUS ZenFone 3 Deluxe оказались покрытыми поверх металла слоем пластика. Хотя ASUS заявляет, что смартфон полностью металлический.
И самое главное, все же согнуть ASUS ZenFone 3 Deluxe удалось, но лишь приложив силу. Так что можно сказать, что тест данный смартфон прошел.
Добро пожаловать
Добро пожаловать
Спасибо
за регистрацию!
Вам начислено
грн BrainUp
на бонусный счет
Пользовательское соглашение
Ошибка