Проверьте написание, или введите ближайший к вам
BRAIN-БЛОГ
В прошлом году компания ASUS представила свой новый смартфон ZenFone 3 Deluxe с 6 ГБ оперативной памяти. Он стал первым устройством на основе четырёхъядерного Snapdragon 821. Поэтому весьма любопытным оказалось насколько этот востребованный аппарат прочен. Именно это и решили выяснить энтузиасты в ходе тестирования.
В прошлом году компания ASUS представила свой новый смартфон ZenFone 3 Deluxe с 6 ГБ оперативной памяти. Он стал первым устройством на основе четырёхъядерного Snapdragon 821. Поэтому весьма любопытным оказалось насколько этот востребованный аппарат прочен. Именно это и решили выяснить энтузиасты в ходе тестирования.
Тестирование традиционно началось с проверки на устойчивость к царапинам фронтального стекла. Для это был использован специальный набор инструментов. Стоит заметить, что первые царапины появились лишь при использовании инструмента с шестым уровнем твёрдости. А этот уровень - стандарт для большинства современных флагманов.
Что касается задней металлической крышки, то она подвержена царапинам, как и любой другой смартфон. К том у же оказалось, что и сканер отпечатков пальцев можно оцарапать, но на его работе это никак не сказалось.
Также в ходе теста энтузиасты обнаружили подлог: боковые грани ASUS ZenFone 3 Deluxe оказались покрытыми поверх металла слоем пластика. Хотя ASUS заявляет, что смартфон полностью металлический.
И самое главное, все же согнуть ASUS ZenFone 3 Deluxe удалось, но лишь приложив силу. Так что можно сказать, что тест данный смартфон прошел.
Добро пожаловать
Добро пожаловать
Спасибо
за регистрацию!
Вам начислено
₴ BrainUp
на счет
Пользовательское соглашение
Ошибка