Материнська плата ASRock H61M/U3S3
код товару: B0002025
Оплата
Готівкова, Безготівкова, VISA/Mastercard
Обмін / повернення
Обмін/ повернення товару протягом 14 днів
Гарантія: 24 місяці
Доставка:
Товар не доступний
Оплата
Готівкова, Безготівкова, VISA/Mastercard
Обмін / повернення
Обмін/ повернення товару протягом 14 днів
Гарантія: 24 місяці
Доставка:
Товар не доступний
Оплата
Готівкова, Безготівкова, VISA/Mastercard
Обмін / повернення
Обмін/ повернення товару протягом 14 днів
Гарантія: 24 місяці
Характеристики
Процесор
Сокет
1155
Слоти розширення
Слоти розширення
1 x PCI-E 2.0 x1
,
1 x PCI-E 3.0 x16
Оперативна пам'ять
Максимальний об'єм оперативної пам'яті
16 ГБ
Порти і роз'єми на задній панелі
Зовнішні порти
1 x RJ45
,
6 x USB 2.0
,
2 x PS/2
,
3 x Audio
Внутрішні роз'єми і колодки
Внутрішні роз'єми і порти
4 x Sata 3.0 Gb/s
Додатково
Контролер RAID
Без контролера RAID
Фізичні характеристики
Форм-фактор
Micro-ATX
Інші
Виробник
ASRock
Модель
H61M/U3S3
Артикул
H61M/U3S3
Гарантія, міс
24
Примітка
Виробник може змінювати властивості, характеристики, зовнішній вигляд і комплектацію товарів без попередження
Опис
Технологія ASRock XFast USB наново визначає стандарти високої
продуктивності. Материнська плата Asrock H61M/U3S3 уперше в індустрії пропонує технологію, що дозволяє добитися рекордної швидкості передачі даних для інтерфейсу USB.
Технологія C.C.O. (Combo Cooler Option) - це ще одна ексклюзивна особливість материнських плат ASRock. Вона дозволяє вибирати різні процесорні кулера - кріпильні отвори підходять для установки кулерів Socket LGA775, LGA1155 / LGA1156. Компанія ASRock розширила функціональність друкованої плати за допомогою C.C.O.
Особливості Asrock H61M/U3S3:
- ASRock DuraCap (термін служби в 2.5 разу довше), японські твердотілі конденсатори на основі кондуктивного полімеру;
- Підтримка двоканальної DDR3 1333;
- Підтримка графіки Intel HD Graphics 2000/3000;
- Декілька графічних роз'ємів: D - Sub, DVI - D і HDMI;
- Підтримка XFast USB, AXTU Графічний UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView.
продуктивності. Материнська плата Asrock H61M/U3S3 уперше в індустрії пропонує технологію, що дозволяє добитися рекордної швидкості передачі даних для інтерфейсу USB.
Технологія C.C.O. (Combo Cooler Option) - це ще одна ексклюзивна особливість материнських плат ASRock. Вона дозволяє вибирати різні процесорні кулера - кріпильні отвори підходять для установки кулерів Socket LGA775, LGA1155 / LGA1156. Компанія ASRock розширила функціональність друкованої плати за допомогою C.C.O.
Особливості Asrock H61M/U3S3:
- ASRock DuraCap (термін служби в 2.5 разу довше), японські твердотілі конденсатори на основі кондуктивного полімеру;
- Підтримка двоканальної DDR3 1333;
- Підтримка графіки Intel HD Graphics 2000/3000;
- Декілька графічних роз'ємів: D - Sub, DVI - D і HDMI;
- Підтримка XFast USB, AXTU Графічний UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView.
