Материнская плата ASRock H61M/U3S3
код товара: B0002025
Оплата
Наличная, Безналичная, VISA/Mastercard
Обмен / возврат
Обмен / возврат товара в течении 14 дней
Гарантия: 24 месяца
Доставка:
Товар не доступен
Оплата
Наличная, Безналичная, VISA/Mastercard
Обмен / возврат
Обмен / возврат товара в течении 14 дней
Гарантия: 24 месяца
Доставка:
Товар не доступен
Оплата
Наличная, Безналичная, VISA/Mastercard
Обмен / возврат
Обмен / возврат товара в течении 14 дней
Гарантия: 24 месяца
Характеристики
Процессор
Сокет
1155
Слоты расширения
Слоты расширения
1 x PCI-E 2.0 x1
,
1 x PCI-E 3.0 x16
Оперативная память
Максимальный объем оперативной памяти
16 ГБ
Порты и разъемы на задней панели
Внешние порты
1 x RJ45
,
6 x USB 2.0
,
2 x PS/2
,
3 x Audio
Внутренние разъемы и колодки
Внутренние разъемы и порты
4 x Sata 3.0 Gb/s
Дополнительно
Контроллер RAID
Без контроллера RAID
Физические характеристики
Форм-фактор
Micro-ATX
Другие
Производитель
ASRock
Модель
H61M/U3S3
Артикул
H61M/U3S3
Гарантия, мес
24
Примечание
Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления
Описание
Технология ASRock XFast USB заново определяет стандарты высокой производительности. Материнская плата Asrock H61M/U3S3 впервые в индустрии предлагает технологию, позволяющую добиться рекордной скорости передачи данных для интерфейса USB.
Технология C.C.O. (Combo Cooler Option) - это еще одна эксклюзивная особенность материнских плат ASRock. Она позволяет выбирать разные процессорные кулера - крепежные отверстия подходят для установки кулеров Socket LGA775, LGA1155 / LGA1156. Компания ASRock расширила функциональность печатной платы при помощи C.C.O.
Особенности Asrock H61M/U3S3:
- ASRock DuraCap (срок службы в 2.5 раза дольше), японские твердотельные конденсаторы на основе кондуктивного полимера;
- Поддержка двухканальной DDR3 1333;
- Поддержка графики Intel HD Graphics 2000/3000;
- Несколько графических разъемов: D-Sub, DVI-D и HDMI;
- Поддержка XFast USB, AXTU, Графический UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView.
Технология C.C.O. (Combo Cooler Option) - это еще одна эксклюзивная особенность материнских плат ASRock. Она позволяет выбирать разные процессорные кулера - крепежные отверстия подходят для установки кулеров Socket LGA775, LGA1155 / LGA1156. Компания ASRock расширила функциональность печатной платы при помощи C.C.O.
Особенности Asrock H61M/U3S3:
- ASRock DuraCap (срок службы в 2.5 раза дольше), японские твердотельные конденсаторы на основе кондуктивного полимера;
- Поддержка двухканальной DDR3 1333;
- Поддержка графики Intel HD Graphics 2000/3000;
- Несколько графических разъемов: D-Sub, DVI-D и HDMI;
- Поддержка XFast USB, AXTU, Графический UEFI, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView.
